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2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會

Shanghai Chip Technology and Application Equipment Exhibition2023

基本信息

時間：2023年11月22-24日

地點：上海新國際博覽中心

展會簡介 

   芯片產業(yè)是基礎性、戰(zhàn)略性、先導性產業(yè)，中國已經連續(xù)多年成為全球芯片集成電路產業(yè)大市場。2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會將于2023年11月22～24日在上海新國際博覽中心舉行，圍繞中國國際芯片技術產業(yè)與應用，立足上海、輻射全國， 旨在集中展示芯片技術產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強上海產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性芯片技術產業(yè)集群，作為中國芯片行業(yè)風向標展會，上海芯片展已經成為推動我國芯片企業(yè)技術交流和產業(yè)合作的綜合性平臺，在我國芯片行業(yè)技術發(fā)展過程中發(fā)揮著重要作用。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網絡。

3、建立進口、批發(fā)、經銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關注和跟蹤宣傳，成為產品中的明星。

觀眾邀請

光電、半導體、智能制造、自動化、機器人、材料與組件、機器視覺、電子生產制造設備等領域外。近年來也整合相關應用領域，包括商用顯示、數(shù)字廣告牌、公共顯示、工業(yè)用顯示器、穿戴顯示、車載顯示、光電應用等產業(yè)，以更豐富的面貌呈現(xiàn)給所有與會者。本展的參觀者跨足了顯示器、半導體、光電、機器人、自動化IC設計、計算機/電視/手機品牌業(yè)者、醫(yī)電子、食品、智能機械、通路業(yè)、學校與研究機構專家等，多樣化的客戶也反應了對于產品采購需求

展會亮點

平臺：締造行業(yè)采購交流平臺；

了解：規(guī)劃、設計與施工國內外產品新技術及服務；

建立：用戶直達現(xiàn)場，構建新的客戶關系；

結識：上下游產業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；

日程安排

報到布展：

2023年11月20-21日 AM8:30-PM19:30

展出時間：

2023年11月22日 AM9:30-PM16:45

2023年11月23日 AM9:30-PM16:45

2023年11月24日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

IC設計、芯片：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

半導體設備：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

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